在NVIDIA GTC 2026大会期间，SK集团会长崔泰源接受采访时发出预警：由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺态势或将延续至2030年。
崔泰源指出，AI算力扩张对HBM的饥渴需求正层层传导至上游，每生产一颗HBM需消耗大量DRAM晶圆，而晶圆产能从投资到投产至少需要四至五年周期。
"无论韩国本土还是海外建厂，时间窗口都不会缩短"，他坦言，基础DRAM晶圆短缺幅度预计将超过20%。
崔泰源透露，公司正准备推出稳定DRAM价格的专项措施，具体方案将由CEO后续公布，他同时强调，SK海力士不会为追逐HBM高利润而放任通用DRAM供应萎缩，"若过度倾斜HBM，智能手机、笔记本电脑等既有产业将遭受冲击"。
谈到中国本土存储产业的发展时，其表示，“我了解中国市场也遭遇存储供应短缺问题，在此情况下，他们还能向中国以外市场销售产品，令人印象深刻，新的竞争或许已崛起。”
与此同时，另一家韩国存储巨头三星对未来的预判则显得更为审慎，三星内部认为，当前的行业繁荣可能仅能维持一到两年，市场或将在2028年前后出现转折。
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